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            自動固晶機貼裝過程及工作原理

            自動固晶機是一種將LED晶片從晶片盤吸取后貼裝到PCB(印刷線路板)上,實現LED晶片的自動健合和缺陷晶片檢測功能的自動化設備,可滿足大多數LED生產線的需求,適于各種高品質、高亮度LED(紅色、綠色、白色、黃色等)的生產,部分可適用于三極管、半導體分立器件、DIP和SOP等產品的生產,適用范圍廣,通用性強。

            IC自動固晶機系統結構主要包括運動控制模塊、氣動部分、機器視覺部分和運動執行機構模塊,通過PCI總線接口實現與特種計算機控制中心的數據通信。

            工作原理:由上料機構把PCB板傳送到工作臺卡具上的工作位置,先由點膠機構將PCB需要鍵合晶片的位置點膠,然后鍵合臂從原點位置運動到吸取晶片位置,晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上,鍵合臂到位后吸嘴向下運動,頂針向上運動頂起晶片,在拾取晶片后鍵合臂返回原點位置(漏晶檢測位置),鍵合臂再從原點位置運動到鍵合位置,吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點位置,這樣就是一個完整的鍵合過程。當一個節拍運行完成后,由機器視覺檢測得到晶片下一個位置的數據,并把數據傳送給晶片盤電機,讓電機走完相應的距離后使下一個晶片移動到對準的拾取晶片位置。PCB板的點膠鍵合位置也是同樣的過程,直到PCB板上所有的點膠位置都鍵合好晶片,再由傳送機構把PCB板從工作臺移走,并裝上新的PCB板開始新的工作循環。


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            led固晶機做什么的? 固晶貼片機在LED封裝行業的應用

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